AppleInsiderスタッフ
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出典: iSuppli
IHS iSuppli による仮想分解の結果が水曜日に公開され、Apple が iPhone 5 の基本モデル 16GB の製造に約 207 ドル支払っていることが明らかになった。これは昨年の iPhone 4S よりわずかに高いコストである。
市場調査会社はレポートの中で、以前は高価だったNANDフラッシュメモリの価格は下落しているものの、iPhone 5のディスプレイ技術と4G LTEワイヤレスコンポーネントの搭載により、製造コストは最大207ドルに上昇し、通信事業者の補助金控除後の消費者価格より8ドル高くなると指摘している。比較対象として、昨年のiPhone 4Sの部品価格、つまり人件費を除いた価格は188ドルと推定されている。
iPhone 5のBOM（部品代）は合計で199ドルと推定されますが、32GBモデルは209ドル、64GBモデルは230ドルに跳ね上がります。製造コストは全体で8ドルかかるため、最終的なコストは16GBモデルで208ドル、32GBモデルで217ドル、64GBモデルで238ドルとなります。
先週金曜日にUBM TechInsightsが発表したレポートによると、16GBのiPhone 5のBOMは約168ドルとされており、IHSの見積もりよりも大幅に低い。
iPhone 5で最も高価な部品は、44ドルの新しい4インチディスプレイです。最先端のインセルディスプレイの製造は複雑で、歩留まりが比較的低いため、AppleはLGディスプレイ、ジャパンディスプレイ、シャープなど複数のサプライヤーからディスプレイを調達しています。
「iPhone 5は、インセルタッチセンサーの採用により、他に類を見ない技術革新を遂げています」と、IHSのティアダウンサービス担当シニアプリンシパルアナリスト、アンドリュー・ラスワイラー氏は述べています。「他のほとんどのスマートフォンのLCDは、物理的に分離され、ディスプレイの上部に配置された、完全に独立した静電容量式タッチスクリーンアセンブリを使用しています。iPhone 5は、タッチレイヤーをディスプレイガラスに部分的に統合することで、製品の薄型化を実現し、別途静電容量式タッチレイヤーを設けることなく、タッチセンサー付きディスプレイを構成するために必要な部品点数を削減しています。」
Apple のインセル技術では、タッチ センシング層をガラス基板の間に挟むのではなく、容量性コンポーネントを LCD アレイに統合することで、少なくとも 1 層のガラスを排除しています。
同社は、iPad 3に搭載されているものと同様の、Qualcomm製の34ドルのLTE対応ワイヤレスシステムを採用すると予想されている。ただし、新しいiPhoneのサブシステムでは、第1世代のMDM9600ベースバンドプロセッサが、より先進的で電力効率に優れた第2世代のMDM9615に置き換えられている。
以前は、NAND フラッシュ メモリは最も高価なコンポーネントの 1 つでしたが、現在の価格は 1 年足らずでほぼ半分になりました。
「NANDフラッシュメモリは、製造プロセスが高度化するにつれて価格が下がり続けています」とラスワイラー氏は述べた。「そして、Appleは世界最大のNANDフラッシュメモリの買い手であるため、優遇価格を得ています。この市場におけるAppleの圧倒的な影響力は、当社の価格見積もりにも反映されています。」
最後に、同社は、Apple の新しい A6 プロセッサの価格は 17.50 ドルで、2011 年に 15 ドルだった iPhone 4S に搭載されている A5 プロセッサよりも若干高価になると見積もっている。
新しい端末の内部部品のより包括的な分析は、iPhone 5が金曜日に店頭に並ぶ今週後半には完了すると予想されている。
