マイク・ピーターソン
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クレジット: 台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社
AppleのサプライヤーであるTSMCの会長は、同社が2024年にアリゾナ工場でチップ生産を開始する計画であると述べたが、そこで何を生産するかは明らかではない。
日経アジアレビューによると、TSMCのマーク・リュー会長は木曜日、投資家との電話会議で、アリゾナ州にある120億ドル規模の製造施設が2024年第1四半期に量産を開始することを確認した。
さらに劉氏は、工場のスタッフとして米国で雇用されたエンジニアの第一陣が研修のために4月下旬に台湾に到着したと述べた。
TSMCは2020年にアリゾナ工場建設計画を初めて発表しました。同社は2021年に建設資金として7億4,300万ドルの債券を発行し、6月にアリゾナ州フェニックスでプロジェクトに着工しました。この工場には5ナノメートルシリコンを生産できる設備が導入されると報じられています。
TSMCは、iPhoneやiPadデバイス向けAシリーズチップセットにおいて、長年Appleのパートナー企業となっている。しかし、AppleはMac Pro以外に米国での製造拠点を持たないため、アリゾナ工場でApple Siliconを生産するのか、それとも車載用チップセットなど、より米国中心の産業に注力するのかは不明だ。
木曜日の投資家との電話会議で、劉氏はTSMCが検討しているその他の拡張計画についても詳細を説明した。例えば、同社は日本に工場を建設すべきかどうかを判断するための「デューデリジェンス」を実施している。また、中国における製造拠点の拡大に28億ドルを投資する計画も発表した。
TSMCは長年、本拠地である台湾に生産拠点を集中させてきたが、今回の拡張はすべて同社の戦略転換となる。しかしながら、同社は台湾での事業拡大を依然として継続しており、3nmプロセスを含む最先端技術の台湾展開を開始する計画だ。
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