サム・オリバー
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Appleが次世代iPhoneの製造開始準備の最終段階にあるとみられる中、いわゆるiPhone 6に搭載されると思われる、わずかに再設計されたTouch IDコンポーネントが日本から登場した。
AppleはiPhone 6の内部レイアウトをわずかに変更したようです。Touch IDモジュールとされる部品の取り付けブラケットがリボンケーブルの反対側に移動されたようです。この部品はascii.jpで明らかにされ、 nowhereelse.frによって初めて指摘されました。
センサー自体も若干再設計され、背面に新しいシールドが取り付けられ、全体的な形状がわずかに変更されたようです。
これらの部品が製造のどの段階で撮影されたのかは不明です。日本のメディアから提供されたものですが、Touch IDセンサーの部品は台湾の半導体企業TSMCによって製造され、台湾または中国本土のパートナー企業によって組み立てられている可能性が高いです。
同ウェブサイトは以前、4.7インチのiPhone 6の「製造モックアップ」とされるリーク画像を公開した。Appleはまた、より大きな5.5インチの「ファブレット」モデルも準備していると考えられており、どちらもスリープ/スリープ解除ボタンの位置が変更され、次世代の「A8」プロセッサが搭載されると予想されている。