マイキー・キャンベル
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アップルのパートナーである台湾積体電路製造（TSMC）は火曜日、アリゾナ州フェニックスに120億ドル規模の新チップ工場の建設を開始したと発表した。この工場では同社の5ナノメートルプロセスに基づいて製造されたウエハーを生産する予定だ。
ロイター通信によると、TSMCの最高経営責任者（CEO）であるCC Wei氏は、進行中のコロナウイルスのパンデミックにより2年連続でオンラインで開催された同社の年次シンポジウムでこの開発を発表した。
120億ドル規模のチップ製造工場を建設する計画は昨年確認され、TSMCは3月に事業資金の一部に充てる債券発行を手配した。
魏氏は火曜日、プロジェクトは予定通りに進んでおり、工場は2024年に5nmウエハーの生産を開始する予定だと述べた。生産量の一部は、自動車メーカーが人工知能などの分野での使用を認定しているTSMCの新しい技術に基づくシリコンに充てられる可能性がある。
5月の報道によると、TSMCはアリゾナ州にさらに5つの工場を追加することを社内で検討しているという。ただし、これらの施設がどのような顧客にサービスするかは不明だ。
ロイター通信によると、TSMCは2022年後半に台湾・台南の「Fab 18」工場で3nmチップの量産を開始する予定だ。同社の3nm計画は2020年6月に初めて報じられ、その後、AppleがiPhone、iPad、Mac向けのAシリーズおよびMシリーズチップの生産能力を既に確保しているとの報道もあった。
TSMCは昨年、現在の5nmチップと比較して、3nmへの移行によりパフォーマンスが10～15％向上し、同時にエネルギー節約が20～25％増加すると述べていた。
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