ニール・ヒューズ
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新たな噂によると、2014年の「iPhone 6」に搭載されるアップルの「A7」チップは、サムスンとの現行契約の期限が切れた後、台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社によって製造されるという。
これまでのアップルのiDeviceチップはすべて、テキサス州オースティンのサムスン社で製造されている。
詳細は台湾のEconomic Daily Newsが報じたもので、火曜日に日本のブログ「Macotakara」でも取り上げられました。報道によると、Appleは来年、より微細な20ナノメートルプロセスで製造された、いわゆる「A7」プロセッサを採用する予定とのことです。
この先進的なチップは、Appleの長年のチップ製造パートナーであるSamsungではなく、TSMCによって製造されると噂されています。現在、SamsungはiPhoneに搭載されている最新のA6チップや、第4世代iPadに搭載されているより強力なA6Xチップなど、AppleのAシリーズチップの製造をすべて担当しています。
この噂が事実であれば、Appleが今年発売予定とされる次世代端末「iPhone 5S」には、本格的な次世代「A7」プロセッサは搭載されないことが示唆されます。逆に、この報道で予想されるチップの名称は誤りである可能性があり、TSMCは実際にはApple向けに20ナノメートルプロセスを採用したチップを開発中で、それが「A8」や全く別の名称で呼ばれる可能性もあります。
同社初のカスタムAシリーズチップであるA4は、2010年に第1世代iPadでデビューし、同年後半にiPhone 4に搭載された。一方、A5はiPad 2で導入され、その後2011年にiPhone 4Sに搭載された。それ以降、iPadの新モデルには、第3世代iPadのA5X、第4世代モデルのA6Xのように、「X」の名が付く強化チップが搭載されており、A6チップは昨年iPhone 5でデビューした。
TSMCの幹部は、20ナノメートルチップ製造プロセスに大きな期待を寄せている。CEOのモリス・チャン氏は、2014年に発売予定のこの小型チップは、最初の2年間で同社の既存の28ナノメートルチップの売上を上回ると予測している。この強気な見方は、Appleが来年からiPhoneとiPadにTSMCの20ナノメートルチップを採用する計画だとの憶測を後押ししている。
Appleがモバイルチップの製造をSamsungからTSMCへ切り替えることに関心を持っているという噂は以前からあったが、その予測はまだ現実にはなっていない。AppleはかつてSamsungの最大の顧客だったが、両社が激しいライバル関係にあるため、サプライチェーンからSamsungを排除することに関心を持っていると言われている。
