ケイティ・マーサル
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今週サンフランシスコで開催された固体回路会議（ISSCC）で、世界最大のチップメーカーである同社は、最新の技術開発成果を網羅した15本の技術論文を発表しました。その筆頭に挙げられるのは、同社が開発を進めている超小型およびモバイルインターネットデバイス向けの45ナノメートル高誘電率メタルゲート低消費電力プロセッサアーキテクチャのコードネーム「Silverthone」です。
Intel によれば、このマイクロアーキテクチャは Core 2 Duo 命令セットと完全な互換性があり、Silverthorne チップは Core 2 Duo ベースのノート PC 用に作成されたものと同じアプリケーションを実行できるようになるという。
新しいアーキテクチャで動作するチップは、ピーク時には、最初の Centrino ノートブックに搭載された Pentium M チップと同等のパフォーマンスを発揮しますが、消費電力はわずか 0.5 ～ 2 ワットで、一般的なノートブック チップの約 10 分の 1 です。
Intelによると、Silverthorneプロセッサは低電力モードとハイパースレッディングもサポートする。低電力モードは、タスク間の電力消費を最適化し、最適な省電力を実現する。ハイパースレッディングは、単一のコアで複数のスレッドを同時に実行することを可能にし、実質的にデュアルコアチップをエミュレートする。
これまでのところ、インテルは具体的なチップ番号やクロック周波数を発表していないが、同社は最初の量産品質のユニットが今年の第2四半期中に登場し、後続モデルは最終的に2.0GHzまで拡張される予定であると主張している。
インテルの最高経営責任者ポール・オッテリーニ氏は、同社が近い将来に「携帯電話市場の上位10～20％」を獲得することを目指して、45nmのSilverthorneチップの「製品ファミリー」を計画しているとすでに公言している。
高級携帯電話市場のシェア獲得を目指すインテルを支援する主要プレーヤーはアップルで、アップルインサイダーは12月に、シルバーソーンチップを採用する最初の電子機器メーカーの一つになると報じた。
