インテル、次世代チップの開発を急ぐ | AppleInsider

インテル社のポール・オッテリーニ最高経営責任者（CEO）は今週開かれた春季アナリスト会議で、同社がノートパソコン、デスクトップパソコン、サーバー向けチップを含む新しいマイクロアーキテクチャを6月から発売すると語った。

IDGニュースの報道によると、オッテリーニ氏は、インテルが6月にサーバー向けWoodcrestチップ、7月にデスクトップ向けConroeチップ、8月にノートパソコン向けMeromチップを皮切りに、新しいCoreマイクロアーキテクチャラインを導入すると述べた。

インテルのCEOは、今年の第3四半期までに、インテルは90nmプロセスよりも65nmプロセスを採用したチップの生産量を増やす予定だと説明した。また、2007年までに、Coreチップファミリーの45nmバージョンである「Penryn」を開発する予定だと述べた。

報告書はさらに、チップメーカーが 2008 年までに Nehalem と呼ばれるチップのマイクロアーキテクチャをアップグレードし、その後 2009 年までに 32 nm 設計に移行して、そのチップ ラインを Nehalem-C と呼ばれる設計に縮小する予定であると述べている。

同社は2010年に、将来のGesherと呼ばれるチップシリーズに向けてマイクロアーキテクチャを再度アップグレードする予定であると報じられている。

インテルの新しい Core ベース チップ 3 つすべてを自社の設計に幅広く活用すると予想される企業の一つが Apple です。

Mac メーカーが、今年後半に発売される Intel ベースの PowerMac の最初の製品ラインに、Pentium D960 よりも 40 パーセント高速であると Intel が発表しているチップ Conroe を選択したと広く信じられています。