AppleInsiderスタッフ
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Appleの次世代iPhoneラインナップの9月の発表が近づくにつれ、少なくとも1人のウォール街のアナリストは、噂されている5.5インチと4.7インチの「iPhone 6」の各モデルのアプリケーションプロセッサとタッチモジュールのコンポーネント構成が異なるだろうと考えている。
TSMCの12インチウエハー工場
カウエン・アンド・カンパニーのアナリスト、ティモシー・アーキュリ氏は、月曜日朝の投資家向けレポートで、アジアのサプライチェーンの調査を例に挙げてこの予測を立てた。レポートのコピーはAppleInsiderに提供された。
アルキュリ氏の情報筋によると、5.5インチのiPhoneは小型モデルよりも高性能なアプリケーションプロセッサを搭載するとのことだが、その差については詳細は明らかにされていない。Appleは過去にも同様の動きを見せており、例えばiPad AirのA7プロセッサは1.39GHzであるのに対し、Retinaディスプレイ搭載iPad miniのA7プロセッサは1.29GHzとなっている。
しかし、この違いは単なる意味の違い以上のものである可能性を示唆する兆候もいくつかある。アルキュリ氏はまた、5.5インチモデルのプロセッサはより大きなダイを搭載する可能性があると述べ、より広範囲にわたるアーキテクチャの分割を示唆した。
ダイの大型化は、5.5インチモデルに、より大規模なグラフィック処理コアアレイなど、追加のオンダイシリコンが搭載されることを示唆している可能性があります。あるいは、Appleが「A8」と思われる2つのチップを、異なる製造工場で異なるプロセスを用いて製造することを示唆している可能性もあります。
少なくとも1つの噂では、AppleがA8の製造を台湾の半導体大手TSMCと韓国のサムスンに分割すると示唆されていたが、その後の報道ではTSMCが全面受注を獲得したとされている。
プロセッサの違いに加え、Arcuri氏はiPhone 6の両モデルが異なるタッチモジュールを搭載する可能性があると考えています。台北に拠点を置くTPKは現在iPhoneのタッチモジュールを供給していますが、いわゆる「iWatch」の銀ナノワイヤベースの部品のメーカーに選ばれたと報じられていることから、変更が検討されている可能性があります。