アップルのサプライヤーであるウィストロンがインドの新工場でiPhoneの主要部品を組み立てる

Wistronは、他のサプライヤーの部品からiPhoneを組み立てるほか、同デバイス用のプリント基板も組み立てる予定。

ウィストロンは最近インドに3番目の製造工場を建設すると発表したが、今後は完成した携帯電話だけでなくiPhoneのプリント基板（PCB）も組み立てる予定だ。

ロイター通信によると、2つの情報筋が、ウィストロンがPCB（プリント基板）の現地組み立てを自社で行う予定であることを確認した。PCBとは、iPhoneに不可欠なプロセッサ、RAM、その他の部品を内蔵する基板のことである。

ロイター通信によると、Wistronにとってこれは大きな変化です。完全組み立て済みのPCBのコストはiPhoneの約半分を占めるからです。この動きは、Appleがこの地域でデバイスを製造する計画の大幅な拡大も意味しています。

ウィストロンもアップルもPCBの組み立てについてはコメントしていない。しかし、先日の新工場の発表で、ウィストロンのサイモン・リン会長は、工場の迅速な建設に尽力した地元の建設チームに感謝の意を表した。また、ベンガルール北西部のナラサプラにある工場では、地元出身者を「上級管理職から中堅管理職」として雇用する予定だと述べた。

ウィストロンは2017年からバンガロールでiPhone SEを組み立てており、最近ではiPhone 6SとiPhone 7も組み立てている。

新工場はiPhone 7とiPhone 8のモデルに特化し、年間最大800万台のスマートフォンを生産できるようになると予想されている。