噂：サムスンが2015年にTSMCからApple Aシリーズチップの生産を引き継ぐ

水曜日の報道によると、サムスンは2015年に台湾積体電路製造（TSMC）からアップルの次世代カスタムAシリーズモバイル機器プロセッサの製造注文を引き継ぐ可能性が高いという。

ロイター通信によると、先週「iPhone 6」用のAシリーズチップの出荷を開始したと報じられたAppleの製造パートナーTSMCは、2015年後半に次世代SoCの製造が開始されるとサムスンに交代する予定だという。

このレポートは、水曜日にTSMCの投資家向けカンファレンスに出席したKGI証券のアナリスト、マイケル・リュー氏の調査ノートを引用している。リュー氏は、AppleとQualcommが発注する14ナノメートルプロセス採用のAP（アクセスポイント）の主要メーカーとして、Samsungのファウンドリーが事実上TSMCに取って代わるだろうと述べた。台湾の報道によると、Qualcommは既にSamsungに次世代チップを発注している。Appleの発注に関する証拠はまだ報告されていない。

数年にわたる噂と憶測の末、Appleは昨年6月にモバイルチップの製造でTSMCと契約を結び、その最初のチップは今秋iOSデバイスのラインナップに搭載されると予想されている。

本日の報道は、サムスンが14ナノメートルプロセスで製造されるといわれるアップルの「A9」チップの試作注文を獲得したという7月初旬の噂と一致する。

TSMCのモリス・チャン会長は、サムスンへの回帰が噂されていることに加え、2015年には同社の16ナノメートルチップの市場シェアが「主要競合他社」よりも小さくなるだろうと会議中に述べた。しかし、2016年にはTSMCが再びトップに立つとチャン会長は予測している。