インテルは2016年iPhoneにLTEモデムを搭載する計画があると報じられており、将来のAシリーズSoCに統合される可能性もある。

インテルは、アップルの急成長中のiPhone事業の一部を獲得しようとしていると、金曜日の報道で報じられた。このチップメーカーは、同社の次期7360 LTEモデムを来年のiPhoneモデルに統合するプロジェクトに約1,000人の人員を投入している。

VentureBeatは、事情に詳しい関係者の話として、インテルが自社の携帯電話モデムを2016年モデルのiPhone（「iPhone 7」と命名される予定）に搭載すべく全力で取り組んでいると報じている。Appleはまだ正式に発注していないが、インテルがプロジェクト目標の達成を継続すれば、契約締結は現実的な可能性だと関係者は語っている。

Appleは、iPhone 7での使用に向けて7360 LTEモデムを最適化するため、以前はモデムメーカーのInfineonが拠点を置いていたIntelのドイツ事業所に数人のエンジニアを派遣すると報じられている。カリフォルニア州クパチーノに本社を置くこのテクノロジー大手は、このモデムを開発したチームから主要人物も採用した。

インテルにとって、Appleに重要なiPhone部品を供給する契約を締結することは大きな勝利となるだろう。特にAppleは長年、新型iPhone 6sを含むすべてのiPhone用セルラーモデムの単一供給元としてQualcommに依存してきたことを考えると、なおさらだ。8月には、2017年までにQualcommのiPhone部品シェアの一部がIntelに譲渡される可能性があるとの噂が流れた。

「これはインテルにとって絶対に勝たなければならないことだ」と情報筋は語った。

しかし、この潜在的な提携は来年のiPhoneをはるかに超える影響を持つ。Appleはモデムを統合したAシリーズのシステムオンチップ設計に取り組んでいると言われており、すべてが順調に進めば製造はIntelに委託される可能性がある。重要なコンポーネントをSoCに統合することで、電力効率と全体的なパフォーマンスが向上し、製造プロセスも合理化される。M9モーションコプロセッサを内蔵したA9チップは、Appleが完全統合型シリコンへと向かう道のりの好例と言えるだろう。

さらに、AppleがAシリーズチップにモデムを統合する動きを見せた場合、IntelがSoCの製造を引き受ける可能性があるとレポートは主張している。しかし、Intelは2年後には10ナノメートルプロセスをiPhoneレベルの生産規模にまで拡大する必要があるため、この点は議論の余地がある。Appleは現在、16ナノメートルFinFETプロセスを採用するTSMCと、14ナノメートルプロセスを採用するSamsungからA9チップを二重に調達している。