Apple SiliconがサーバーファームのAIチップに利用される可能性

新たな噂によると、Apple は iPhone や Mac チップと並行して設計している AI サーバー プロセッサに TSMC の 3nm 技術を使用するとのこと。

TSMCが3ナノメートルプロセッサを開発していることは既に知られており、AppleはTSMCの全生産能力をその製造に充てたと考えられています。Appleは、iPhone用AシリーズチップとMac用Mシリーズチップの最新バージョンにこのプロセスを採用すると予想されていました。

しかし今、中国のソーシャルメディアサイトWeiboで「Phone Chip Expert」というリーカーが、Appleが特定の特注AIプロセッサを設計していると主張している。MacRumorsが最初に報じたところによると、リーカーによると、2025年後半に量産開始となるという。

もしこれが正しいとすれば、Appleはデバイス上でローカルに実行されるAIにのみ注力しているわけではないことを示唆しています。Appleはプライバシーの観点からiPhone上でAIを実行することを好んでいると推測されていますが、これまでのところ、AIはデバイス上で常に利用可能な量よりも多くの処理能力とストレージを必要としています。

そのため、Appleは最近、AI要件の圧縮に取り組むカナダとフランスの企業を買収しました。また、Appleは「モデルパラメータをフラッシュメモリに保存し、必要に応じてDRAMにロードすることで、利用可能なDRAM容量を超えるLLMを効率的に実行するという課題」にどのように取り組むかについて具体的に研究論文を発表しました。

以前の予想通り、iPhoneがAIの大部分をデバイス上で実行するとしても、より高負荷な処理はデータセンターへのオフロードが必要となる可能性があります。AppleがTSMCとその技術を活用して、その処理を可能な限り高速かつ効率的に行うことは理にかなっています。

しかし、TSMCは既存のパートナーであり、iPhone、iPad、Macのプロセッサを既に生産しているという現実もあります。Appleが他のメーカーと提携する場合、最適な最適化と調整のために、必然的にその計画をTSMCに開示する必要があるでしょう。

「スマホチップ専門家」はAppleに関する最新の噂の記録は持っていませんが、約5年前の正確な情報を持っています。AppleがAIサーバーファームを必要とし、TSMCと共同でプロセッサを設計しているという主張は説得力があり、同社のニーズに基づいた論理的な推測です。

Appleは6月のWWDCでiOS 18の発表の一環としてAI機能を発表すると予想されています。しかし、少なくとも1人のアナリストは、ハードウェア支援型AIは2025年のiPhone 17まではiPhoneに搭載されないと予測しています。