マルコム・オーウェン
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Appleの製造パートナーであるTSMCは、2022年後半に3nmチップ製造プロセスを使用したチップの生産を開始する予定であり、すでに改良された5nmプロセスに取り組んでいる。
他のチップメーカーと同様に、TSMCはより微細なナノメートルレベルのプロセス開発に取り組んでおり、その研究の一部は3ナノメートルレベルの製造プロセスの開発に向けられています。TSMCは、このレベルで3ナノメートルチップの製造のための生産ラインおよび関連施設の建設を開始したとされています。
DigiTimesによると、3ナノメートルプロジェクトは予定通りに進んでおり、リスク生産は2021年に行われ、その後、2022年後半に量産される予定だという。これが正確で、一般的なiPhoneの生産スケジュールに基づくと、早くてもApple設計のA15、より現実的には、このプロセスを使用して2022年にA16チップが登場することになるだろう。
より早期に利用可能な5ナノメートルチップについては、TSMCはすでにこの技術で量産中であると言われているが、すでに改良版の開発に取り組んでいる。同社は、既存の5nmプラスノードをさらに拡張した、さらに強化された5nmノードを含む、より多くのプロセッサバリアントを開発中と言われている。
Appleは、TSMCの5nmプロセス技術を用いて、「iPhone 12」（仮称「A14」）向けの次世代Aシリーズチップを製造していると考えられており、生産開始は2020年半ばを予定している。4月には、Appleが2020年第4四半期のチップ発注量を増加させたとの報道があったが、これはiPhoneの年次刷新に伴う需要の増加を見込んでいるためと考えられる。
TSMCはまた、チップ生産の一部を米国に移転する計画も立てており、アリゾナ州に120億ドル規模の工場を建設する計画だ。2021年に着工、2024年には生産開始が見込まれており、稼働開始はまだ先の話だが、Aシリーズチップの一部が米国で製造される可能性を秘めている。
