噂：TSMCがAppleの次世代iPhone向けにクアッドコア「A8」チップを開発中

Appleと台湾積体電路製造（TSMC）との提携の噂は何年も続いているが、水曜日の新たな報道では、台湾の半導体メーカーが現在Apple向けにチップを製造しており、具体的には2014年型iPhone向けの次世代「A8」プロセッサを製造しているという主張が再びなされている。

AppleとTSMCに関する最新の報道は、台湾のCommercial Times紙が報じ、AFP通信が要約した。報道によると、TSMCはAppleの次期モバイルプロセッサ（クアッドコアCPUとされる）の受注の「大半」を獲得し、ライバルのSamsungからビジネスを奪っているという。

しかし、AppleとTSMCに関するいかなる主張も鵜呑みにすべきではない。台湾企業が近い将来iPhone向けチップの生産を開始するという報道が何年も前からあったからだ。現在までに、SamsungはiPhone 5s、iPad Air、Retinaディスプレイ搭載iPad miniに搭載されている64ビットA7プロセッサを含む、AppleのiPhoneとiPad向けのモバイルCPUをすべて生産してきた。

最新の噂は1月にさかのぼり、TSMCがAppleの噂の「A8」プロセッサの製造開始に向け、20ナノメートルチップ製造プロセスの生産を増強すると報じられた。当時、生産開始は2014年第2四半期とされていたが、実際には4月まで開始されない。

また、TSMCがAppleのiOSデバイス向けチップ生産能力の大部分を占めるという主張も疑わしい。サムスンはAppleに十分なシリコンを供給できる能力があることを証明しているものの、TSMCがiPhoneやiPadの消費者需要に応えられないのではないかという懸念も一部で浮上している。

Appleは、両社が熾烈な競争関係にあることから、デバイス部品におけるSamsungへの依存を徐々に脱却しつつある。AppleとTSMCのチップ提携に関する主張は2012年に遡り、A6XプロセッサとA7プロセッサの両方が誤って関連付けられていたが、実際にはどちらもSamsungがテキサス州オースティンで製造していた。

次期iPhoneについては、Appleは毎年恒例のリリースサイクルを継続し、2014年後半に新型端末を発表すると予想されている。Appleはいわゆる「iPhone 6」でディスプレイの大型化を計画しているとの噂が数多く流れているが、5インチを超えることはないと予想されている。