AppleInsiderスタッフ
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Engadget経由。
Appleの次世代「iPhone 7」に搭載されるとされる新しい部品によると、この端末にはデュアルSIMトレイと3.5ミリのヘッドフォンジャックが搭載される予定だが、リークされた情報を信じるのは難しい。
中国のスマートフォン修理会社Rock Fixが入手した部品がEngadgetで取り上げられ、ヘッドホンジャック付きの4.7インチiPhone用の組み立てケーブルが発見された。「iPhone 7」用とされるケーブルにヘッドホンジャックが搭載されているのは今回が初めてではない。
しかし、これまでの「iPhone 7」に関するリーク情報はほとんど全て、Appleがヘッドホンジャックを廃止することを示唆しています。Appleは次期iPhoneにLightning接続のEarPodsを搭載し、アクセサリメーカーにも独自のLightningヘッドホンを提供するよう働きかけると噂されています。
次期iPhoneではデュアルSIMカードに対応するとされているという事実は、これらの部品への疑念をさらに深める。これは、これまでニッチなスマートフォン市場への参入を避け、端末の交換可能な入力方式も制限してきたAppleにとって、大きな変化となるだろう。
さらに、Appleは最新の9.7インチiPad Proに内蔵SIMカードを導入し、物理的なSIMカードが不要になりました。Appleが次期iPhoneで2枚のSIMカードをサポートするとすれば、これは予想外の動きと言えるでしょう。
SIM カードは iPhone のケース内で物理的なスペースも占有するため、デバイスを薄くしたり、より大きなバッテリーを使用したりするための Apple の能力が制限されます。
リーク情報には他にも、次世代iPhoneには256GBのストレージが搭載される可能性や、新型デュアルレンズカメラが5.5インチの「Plus」モデル専用になる可能性などが示唆されています。これらの予想は、これまでの噂やリークによって既に裏付けられています。
同社が例年の秋の発売パターンに従うと仮定すると、次世代携帯電話を発表すると予想される9月にはすべてが明らかになる可能性が高い。
