ジョシュ・オン
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カリフォルニア州クパチーノに本社を置くアップルは、次期iPhoneに「かなりの数の重要な調整」を加えると予想される、とKGIのアナリスト、ミンチー・クオ氏は今週初めの投資家向けメモで述べた。
HDへの移行に加え、Appleは次期iPhoneの前面カメラにフリップチップ（FC）方式を採用するだろうと彼は考えている。カメラの位置は中央に移動されるだろうと彼は述べた。
クオ氏は、Appleの第6世代端末に搭載されると予想される4インチディスプレイには、HDフロントカメラの方が適していると指摘した。現在、iPhone 4SのフロントカメラはVGA解像度に対応している。
背面カメラについて、クオ氏は、Appleは8メガピクセルカメラを維持しながら、絞り範囲を最大f/2.2まで向上させる可能性が高いと述べた。iPhone 4Sの開放絞りはf/2.4である。また、次期iPhoneの背面カメラは目に見えるほど薄くなると予測し、「これまでで最も挑戦的なiPhoneデザインになるだろう」と付け加えた。
彼の分析によると、新型iPhoneの背面カメラは、CCMが5.55mm、レンズTTLが4mmとなり、iPhone 4Sの6mmと4.8mmから縮小される。Appleのサプライヤーは、設計変更により、背面カメラ部品の製造において「前例のない課題」に直面すると報じられている。
クオ氏は4月に、AppleがiPhoneの厚みを7.9mm以下にまで薄型化すると予測するレポートを発表した。iPhone 4Sの厚みは9.3mmだが、インセルタッチスクリーンディスプレイの採用により、最大0.4mmの薄型化が見込まれる。
iPhone 4SのCMOSチップを供給しているソニーは、今年1月に、より薄型の次世代CMOSチップを開発したと発表しました。先月には、次期iPhone向けとされるカメラ部品がオンラインで公開されました。もしこれらの部品が本物であれば、Appleが第6世代iPhoneのカメラを再設計する計画があることを示唆することになります。
Appleは今秋、9月か10月に新型iPhoneを発売すると予想されています。一部の報道によると、新型iPhoneはフォームファクタが刷新され、4G LTE接続に対応するとのことです。
