バイデン政権は半導体不足を「国家安全保障問題」と呼ぶ

バイデン政権は、問題解決に焦点を当てたホワイトハウスサミットを前に、世界経済を悩ませている現在の半導体不足を「国家安全保障問題」とみなしている。

ジョー・バイデン大統領は2月、半導体サプライチェーンの問題緩和を目的とした大統領令に署名しました。進行中の問題に対処するための取り組みの一環として、月曜日にホワイトハウスで開催されるサミットもその一つです。

バイデン政権が半導体不足を国家安全保障上の問題とみなしているかとの質問に対し、ホワイトハウスのジャン・プサキ報道官は「確かにそう考えている」と答えた。

チップ問題への具体的な解決策について、プサキ氏は政権は「包括的、長期的、政府横断的なアプローチ」を検討していると述べた。また、月曜日の首脳会談を前に、具体的な短期的な解決策の発表は控えた。

しかし、プサキ氏は、ホワイトハウスは将来同様の半導体不足が発生しないよう、選択肢を検討していると付け加えた。これには、米国の半導体生産増強のための資金配分など、様々な解決策が含まれる可能性がある。

月曜日に開催されるホワイトハウス・バーチャルサミットには、ゼネラルモーターズ、フォード、インテル、アルファベットのCEOを含む、テクノロジー、自動車、半導体業界の約20名の最高経営責任者（CEO）やその他のリーダーが出席する予定です。アップルのサプライヤーである台湾積体電路製造（TSMC）の代表者も出席する予定です。

サミットの開会演説で、バイデン大統領はホワイトハウスが半導体およびバッテリー産業に行っている大規模な投資の一部を強調した。さらに、中国などの他国も同様の投資を行っており、米国も同様の投資を行う必要があると付け加えた。

大統領は、テクノロジー投資を、米国経済と製造業のエコシステムを活性化するためのより広範な取り組みの一部と位置付けました。この計画には、米国におけるインフラの再建と数百万の雇用創出に重点を置いた「アメリカン・ジョブズ・プラン」などの提案が含まれています。

「今こそアメリカの力と団結を示す時だ。政府、産業界、地域社会が協力し、これから待ち受ける世界的な競争に備えなければならない」とバイデン氏は述べた。