ニール・ヒューズ
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AppleのA7 SoCはSamsungによって製造されており、iPhone 5s、Retina iPad mini、iPad Airに搭載されています。出典:iFixit
これまでサムスンは、アップルの人気機種「iPhone」と「iPad」向けのカスタムAシリーズプロセッサの唯一のサプライヤーだったが、業界関係者は、韓国のサムスンがマイクロプロセッサ事業の見通しが暗いことを示唆したことを受けて、再び状況が変化すると予想している。
サムスンは先週の四半期決算報告で、「主要顧客」からのカスタムチップの需要が「引き続き減少している」と明らかにした。ウォール・ストリート・ジャーナルの取材に応じた投資家たちは、これをAppleが早ければ今秋にも台湾積体電路製造(TSMC)製のチップを搭載したデバイスの出荷を開始する可能性を示唆するものと受け止めた。
TSMCは今年初めにAppleにAシリーズチップの出荷を開始したと報じられているが、そのチップが実際に顧客の手元にあるかどうかは報道されていない。これまでのAppleの「iDevice」の分解では、Samsung製のチップしか搭載されていないことが明らかになっている。
サムスンが今後の「需要の低迷」についてコメントしたのは、Appleがこれまで以上にiPhoneの販売台数を伸ばしている時期だった。業界関係者は、待望の「iPhone 6」の発売により、この秋も売上が伸び続けると予想している。iPhone 6には、2つの大型画面サイズが登場すると噂されている。
サムスンは第4四半期、半導体事業の利益が6%増加したものの、全体的な利益は投資家の期待を裏切った。予想を下回る利益は過去2年間で最低の水準となり、サムスンはスマートフォン市場における競争の激化が業績の要因であると説明した。
AppleとSamsungは、スマートフォン、タブレット、その他の市場における熾烈な競争に加え、数多くのカスタムチップ設計で協力してきた緊密なパートナーでもあります。彼らの最新作は、iPhone 5s、iPad Air、そしてRetinaディスプレイ搭載iPad miniに搭載されている64ビットA7プロセッサです。
Appleが脅威となるSamsungに部品供給を依存し続けていることから、業界ウォッチャーは以前からAppleがチップ製造の提携先を移行すると予想していた。具体的にはTSMCがSamsungの代替候補として注目されているが、これまでのところAppleとTSMCはTouch ID指紋センサーのユーザーへの出荷に取り組んでいるだけと考えられている。