マルコム・オーウェン
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Appleのヘッドセットのレンダリング画像 [AppleInsider]
🤔 可能性あり
Apple の VR および AR ヘッドセットに関する直前のリークでは、外部および内部の広範なセンサーのコレクションの詳細が明らかにされており、このデバイスでは処理能力を高めるために 2 つのメインチップが使用されると主張している。
Appleは、おそらく待望の複合現実（MR）ヘッドセットを世界に向けて発表するまで、あとわずか数時間となった。発表直前のリーク情報によると、リーカーは、発売予定のハードウェアの主要スペックと思われる情報を公開した。
リーク情報に精通している「@URedditor」による月曜日のツイートスレッドによると、このヘッドセットは左側にメインボタン、右側に独自のデジタルクラウンコントロールを搭載するとのこと。また、以前の噂通り、OLEDパネルを使用した2つのディスプレイが搭載されるとのこと。
外装と内装には、4台のCVカメラ、2台のRGBカメラ、そして2台の低照度赤外線イルミネーターなど、多数のカメラとセンサーが搭載されているとされています。また、TrueDepthカメラも搭載されており、「Face ID」認証に使われる可能性が高いとされていますが、リーク情報提供者は後に、これはあくまで推測であり、必ずしもその目的で使われるとは限らないと説明しています。
瞳孔間距離の調整も自動化された機能になる場合があります。
搭載されているのは、メインプロセッサとコプロセッサ、そしてSEPからなる2つのシステムオンチップ（SoC）とされています。また、以前の噂通り、USB-Cコネクタと、有線接続の小型バッテリーも搭載されているとのことです。
残りの仕様リストは次のとおりです。
- コンパス
- ALS
- 磁力計
- 周囲光センサー
- 加速度計
- ジャイロスコープ
- Wi-Fi
- ブルートゥース5
- ウラ
- 内蔵ステレオスピーカー
- 4つのマイク
リーク元は以前の噂に基づいてかなりの実績があり、実際の発表に近いことから、このリストはもっともらしいと思われます。
AppleInsiderは、AppleのWWDC 2023基調講演のニュースを取り上げ、プレゼンテーション後には詳細な分析を提供しています。
