インテル、モバイル向けクアッドコアチップと新冷却技術を披露

インテル社は月曜日、台湾で開かれた開発者フォーラムの冒頭で、最終的にノートパソコンに搭載されることになる実用的なクアッドコア・マイクロプロセッサの設計と、コンプレッサー技術から生まれたノートパソコンの冷却の新戦略を披露した。

インテルのモバイルプラットフォーム責任者であるムーリー・イーデン氏は、このクアッドコアモバイルチップはまだ開発の初期段階にあると述べ、デモに使用したシリコンはわずか72時間前に工場から出荷されたばかりだと認めた。しかし、強力な冷却システムが必要なにもかかわらず、プレゼンテーション中、最近リリースされたゲーム「Enemy Territory: Quake Wars」のシーケンスを問題なく連続実行できた。

イーデン氏によると、Penrynベースのチップは、IntelのMontevinaプラットフォームの一部として2008年後半に発売される予定で、8億4000万個のトランジスタを搭載し、45Wの電力エンベロープで動作するという。これは、チップメーカーの主流である熱設計電力（TDP）の35Wを若干上回るため、この性能向上はバッテリー駆動時間に影響を与えることになる。

プレゼンテーションの中で、イーデン氏は冷蔵庫やエアコンに使用されているコンプレッサー技術をベースにしたノートパソコンの冷却に関する新たな戦略についても詳しく説明しました。直径約2cm、長さ約10cmのコンプレッサーシリンダーと、このコンプレッサーを3台搭載したノートパソコンスタンドと冷却システムを披露し、ノートパソコンの筐体温度を約10℃下げることができると主張しました。また、コンプレッサーをノートパソコンのヒートシンクとファンアセンブリに直接組み込む方法も実演しました。

インテル幹部は、最後に、サンタクララに拠点を置く自社が開発中の新素材の詳細を明らかにした。この素材は、空気を透過させながらも液体を遮断するバリア機能も備えている。この素材のコンセプトは、ノートパソコンメーカーが冷却用の空気をキーボードから取り込むシステム（現在の設計では一般的だが、底面や背面の通気口から取り込む）を設計できるようにし、同時に液体のこぼれからも保護できるようにすることだ。

このような設計にはいくつかの利点があり、特にマザーボードとコンポーネントのレイアウトに関して設計者の柔軟性が向上するとエデン氏は説明した。また、キーボードの吸気面積が広くなり、空気が詰まったり覆われたりする可能性が低くなるため、冷却効果も向上するはずだ。

インテルは新しいコンプレッサー技術と防水素材をまだ改良中ですが、どちらもあと1年ほどは生産システムに利用できなくなる見込みです。