TSMCは3nmチップのテストを開始、2022年第4四半期に量産開始

新たなレポートによると、iPhoneプロセッサメーカーTSMCは3ナノメートルチップの試験生産を開始しており、2022年末には量産開​​始する予定だという。

TSMC はすでに 3 ナノメートル プロセッサの製造プロセスを最終調整しており、当初の「リスク生産」を終えたと言われています。

Digitimesによると、匿名の業界筋が、同社が 3nm 生産に向けて順調に進んでいるという以前の報道を裏付けているという。

「TSMCは台湾南部のFab 18でN3（つまり3nmプロセス技術）を使用して製造されたチップのパイロット生産を開始した」とDigitimesは報じ、「2022年第4四半期までにこのプロセスを量産に移行する予定だ」

現在、AppleはM1チップにTSMCの5nmプロセッサを使用しています。次世代のApple SiliconにはTSMCの3nmプロセッサが採用されると予想されています。

DigitimesはAppleの将来計画に関してあまり実績がありません。しかし、Appleのサプライヤーに関する情報に関してははるかに優れた実績を持っています。この報道が正しければ、Appleは2023年初頭に3nmプロセッサを搭載した製品のリリースを開始する可能性が高いでしょう。

Appleは、iPhoneとiPadのAシリーズプロセッサ、およびiPad ProとMacで使用されるMシリーズプロセッサにTSMCを使用しています。