マイキー・キャンベル
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台湾積体電路製造(TSMC)と競合企業のグローバルファウンドリーズは月曜日、半導体技術に関する特定の特許を相互ライセンスする契約を締結し、TSMCのパートナーであるアップルなどの顧客の事業を脅かしていた2か月に及ぶ複数の管轄区域にまたがる法廷闘争を解決した。
「広範囲な」世界的な特許相互ライセンス契約と称される契約条件の下、TSMCとGlobalFoundriesは、敵対行為を阻止するため、互いの既存の全世界の半導体特許と、今後10年間に申請される将来の知的財産のライセンスを供与することになる。
このソリューションにより、TSMCおよびGlobalFoundriesのシリコンに依存する企業は、これらのチップメーカーの技術とサービスに自由にアクセスできるようになります。例えばAppleは、TSMCのファウンドリで製造されたAシリーズチップを搭載したiOSMデバイスが禁止される可能性から解放されます。
「半導体業界は常に熾烈な競争を繰り広げ、世界中の何百万人もの人々の生活を豊かにするイノベーションの追求を促してきました。TSMCは、今日のリーダーとしての地位を築くために、イノベーションに数百億ドルを投資してきました」と、TSMCの法務顧問であるシルビア・ファン氏は述べています。「今回の和解は、お客様のニーズに応え、イノベーションを継続的に実現し、半導体業界全体の発展と繁栄に貢献する技術開発に注力していくという、前向きな進展です。」
グローバルファウンドリーズは8月、TSMC、アップル、その他の関連企業に対し、半導体製造プロセスに関する13件の米国特許と3件のドイツ特許を侵害したとして、複数の訴訟を起こした。デラウェア州、テキサス州、ドイツで訴訟が提起され、米国国際貿易委員会にも訴状が提出された。
TSMCは、申し立ては「根拠がない」と確信していると述べ、法的攻撃に対抗すると誓った。アップルのチップサプライヤーであるTSMCは、9月にドイツ、シンガポール、米国で独自の特許侵害訴訟を起こし、反撃した。
Appleをはじめとする大手テクノロジー企業から着実に受注を獲得しているTSMCは、世界最大の受託チップメーカーと目されています。同社の最新かつ最先端のチップであるAppleのA13 Bionicは、「N7 Pro」と呼ばれる特殊な7nmプロセスで製造されると考えられています。