ウィリアム・ギャラガー
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チップウエハー [台湾セミコンダクター・マニュファクチャリング社経由]
Apple SiliconプロセッササプライヤーのTSMCは、2021年に3nmチップのリスク生産を開始し、2022年後半にフル量産を開始する予定であると報じられています。
TSMCは2020年7月に3ナノメートルプロセッサ技術の完成に近づいているとの報道があったが、現在では2021年にリスク生産を開始する予定であると言われている。以前の報道ではAppleが3nm生産能力をすべて買い占めたとされているため、製造されるのはMacまたはiOS向けのApple Siliconであることはほぼ確実だ。
Digitimesによると、TSMCのCEOであるCC Wei氏は1月14日の決算発表の電話会議で、「N3技術の開発は順調に進んでいます」と述べた。「N3では、HPCとスマートフォンアプリケーションの両方において、同段階のN5やN7と比較して、顧客エンゲージメントのレベルがはるかに高くなっています。」
リスク生産とは、プロトタイプが完成しテストは完了しているものの、最終製品はまだ量産されていない段階です。この段階では、量産に伴う問題点が明らかになり、それらの問題が解決されれば、本格的な生産を開始できます。
Digitimesによると、TSMCは2022年後半にこの生産を開始する予定であるとも述べた。
DigitimesはAppleのサプライチェーンに関する情報提供では概して優れているものの、Appleの製品計画の予測に関しては著しく劣っている。金曜日の報道は、後者よりも前者の傾向が強い。
