Apple、次期iPhoneにインテル製チップを検討中

Apple、次期iPhoneにインテル製チップを検討中

プリンス・マクリーンのプロフィール写真プリンス・マクリーン

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新たな報道によると、Appleは最終的に、iPhoneの心臓部に搭載されているSamsung製のカスタム設計のシステムオンチップ(SoC)を放棄し、Intelが開発したSoCに切り替えた可能性があるという。

DigiTimes はOEM チャネルの情報筋を引用し、Apple が先月の Intel Developer Forum で発表された Intel の Moorestown モバイル インターネット デバイス (MID) プラットフォーム プロセッサを綿密に検討していると主張している。

2009 年までは予定されていないものの、Moorestown チップは Intel の 45 ナノメートル製造プロセスに基づいているため、現在の組み込みモバイル チップよりも 10 倍の電力効率が期待され、より小型のフォーム ファクタでより長いバッテリ寿命を実現します。

Appleが既存のiPhone設計に採用しているSamsung製SoCと同様に、MoorestownはCPU、グラフィックス、ビデオ、メモリコントローラを1つのチップに統合します。1年前にリリース予定だったIntelの「Menlow」MID設計をベースに、Wi-Fi、3G、WiMAXなどの無線技術も搭載します。

台湾の一部チャネルベンダーは、Apple が iPhone に新しい Intel プラットフォームを採用すれば、MID 市場の位置づけが変わり、携帯電話だけでなくノートパソコン システムの将来の設計にも影響を与えるだろうと考えています。

Apple にとって、ARM ベースの Samsung チップから Intel アーキテクチャに移行することは、クパティーノに本社を置く同社にとって、iPhone や iPod touch などの携帯型製品のソフトウェア コード ベースと Mac パーソナル コンピュータ ラインのソフトウェア コード ベースのギャップを縮める機会にもなる。