AppleがM3を支える無駄のない効率的なプロセッサラボを公開

AppleがM3を支える無駄のない効率的なプロセッサラボを公開

アップルは初めて、M3などの設計をテストするプロセッサ研究室にカメラを持ち込むことを許可し、幹部らが自社のチップ製造へのアプローチについて説明している。

世界中に数多くあるAppleのプロセッサ研究所の一つが、Apple Siliconの責任者であるジョニー・スルージ氏が拠点を置くApple Parkにあります。CNBC、ジャーナリストのケイティ・タラソフ氏が「数百台のマシン、点滅するライト、少数のエンジニアと白衣、そして厳格なテストを受けている切手サイズのチップが並ぶ簡素な部屋」と表現したその部屋を見学しました。

「2008年にAppleに入社した目的は、iPhone用の独自のシリコンを開発することでした」と、ジョニー・スルージ氏はCNBCに語った。「当時はエンジニアが40人から50人ほどと非常に小さなチームでしたが、その後、チームは大きく成長しました。」

「現在、当社には数千人のエンジニアがいます」と彼は続けた。「しかし、当社のチップポートフォリオを見れば、実は非常にスリムで、非常に効率的であることがわかります。」

「私たちはチップを外部に販売しているわけではないので、製品そのものに集中しています」と彼は語った。「だからこそ、最適化の自由度が高く、スケーラブルなアーキテクチャのおかげで、異なる製品間で部品を再利用できるのです。」

スルージ氏が入社した1か月後、アップルはチップメーカーのPAセミを2億7800万ドルで買収した。

アップルパークのチップラボで働くエンジニア

アップルパークのチップラボで働くエンジニア

それから2年後、AppleはiPhone 4と初代iPad向けに初のカスタムチップであるA4を発売しました。しかし、スルージ氏によると、当初からプロセッサ設計をより多くの製品に展開する計画だったそうです。

「私たちは、製品間で拡張可能な『統合メモリアーキテクチャ』と呼ばれるものを構築しました」とスルージ氏は述べた。「iPhoneから始まったアーキテクチャを、iPad、そしてApple Watch、そして最終的にはMacへと拡張していきました。」

「チップを事前に設計できます」とスルージ氏は続けた。彼によると、彼のスタッフとハードウェアエンジニアリングリーダーのジョン・ターナス氏は、「これらの製品にのみ向けられたチップを、正確かつ精密に構築する」ことに尽力しているという。

「私たちの目標は製品です」と彼は言った。「地球上で最高の製品を作りたいのです。」

「今回のケースではチップも担当する技術チームとして、私たちはそのビジョンを実現する最高の技術を構築したいと考えています」とスルージ氏は続けた。

iPhone 15 Proでは、AppleはA17を発表しましたが、iPhoneマーケティング責任者のKaiann Drance氏は、これは「実際にはGPUアーキテクチャとApple Siliconの歴史上最大の再設計」だと述べています。

Apple Siliconへの移行について、テルヌス氏はCNBCに対し「まるで物理法則が変わったかのようだった」と語った。

「突然、信じられないほど薄くて軽く、ファンがなく、バッテリー駆動時間が18時間もあるMacBook Airを作れるようになった」と同氏は語り、「その性能は、ちょうど出荷していたMacBook Proを上回っていた」と付け加えた。

「(新しいM3 Max MacBook Proは)これまで製造していた最速のIntel MacBook Proの11倍の速度です」と彼は続けた。「しかも、そのMacBook Proはわずか2年前に出荷されていたのです。」

Appleのプロセッサが、極度の温度下での性能などをテストされている。

Appleのプロセッサが、極度の温度下での性能などをテストされている。

プロセッサ設計の未来

AppleはQualcommからライセンスを受けている5Gモデムに代わる独自の5Gモデムの開発に取り組んでいると報じられており、時には困難に直面していると報じられている。

当然のことながら、スルージ氏はAppleの5G計画や「将来の技術や製品」についてはコメントを避けた。しかし、「我々は携帯電話事業に注力しており、それを実現するチームを擁している」と述べた。

一方、Srouji 氏は、自社にプロセッサ研究所があるにもかかわらず、エンジニアが「本当に重要なこと」に集中できるのであれば、Apple は「既製品を購入する」だろうと述べている。

Apple製品向けプロセッサの設計は確かに重要ですが、もちろんその設計はその後製造されなければなりません。長年にわたりTSMCとの提携が不可欠でしたが、Appleは最近、プロセッサをデバイスに搭載する前のパッケージング工程をAmkorと共同で行う提携を発表しました。