サム・オリバー
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Appleの次世代iPhoneディスプレイアセンブリが、アジアのサプライチェーン内の情報源を通じて再びリークされたようで、以前のリークに信憑性を与えているが、いわゆるiPhone 6sの技術的構成についてはまだほとんど明らかにされていない。
オーストラリアのウェブサイトMacfixitが最初に公開した新しい画像は、iPhone 6に見られるものと表面上一致する組み立てで、以前に見られた画像を反映している。カバーガラスは丸いエッジが付いており、センサーは現行モデルとほぼ同じ位置に配置されているようだ。
残念ながら、興味深い部品の多くは金属製のシールドで覆われているため、技術的な変更が行われたかどうか、あるいは行われたとしても、その詳細はほとんど分かりません。例えば、長らく噂されていたForce Touch用の追加センサーがアセンブリに組み込まれているかどうかも分かりません。
シールドはリベット留めされているように見えますが、これは以前のモデルとは異なる構築技術です。ただし、変更の理由は不明です。
iPhone 6sの発売が9月頃になると予想される中、リボンケーブルなどの小型部品に関するリークも増加しています。リークの多くは、典型的な「S型」アップグレードを示唆しており、内部パーツは若干変更されるものの、外観デザインは実質的に変更されていないようです。
AppleはiPhone 6sで新型A9プロセッサを搭載すると予想されており、RAMは2GBに増加し、Force Touchに加えてローズゴールドカラーのオプションが追加される可能性があります。後者のモジュールの量産はすでに開始されているとの噂もあります。