AppleInsiderスタッフ
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出典：クアルコム
極東から金曜日に届いた未確認の報道によると、Apple は噂されている低価格の iPhone に Qualcomm の Snapdragon システムのバージョンのチップを採用し、その端末の製造は第 2 四半期に開始される予定だという。
日本のブログ「Macotakara」が報じたChina Timesの記事によると、Appleは廉価版iPhoneのSnapdragon SoCの製造に台湾の半導体メーカーTSMCの28nmプロセスを採用する計画だと、匿名の業界関係者が報じている。もしこれが事実なら、最新のA6およびA6Xプロセッサでチップ設計への注力を強化しているAppleにとって、サムスン電子のファウンドリーからの切り替えは初めてのケースとなる。
Appleは、iPhone 4およびiPhone 4Sで使用されているAシリーズのシリコン、およびiPhone 5と第4世代iPadのA6チップの製造を継続すると思われます。
噂は疑わしいものの、根拠がないわけではありません。28nmプロセス技術を採用したSnapdragonの2つのクラス、具体的には400シリーズと800シリーズは、セルラーモデム、Wi-Fi、Bluetoothなどの通信機能を内蔵しています。もしAppleが本当に新興市場で低価格端末を発売する計画であれば、オールインワンプラットフォームの採用は部品コストの削減につながる可能性があります。Snapdragonの一部のモデルは4G LTEに対応していますが、同誌はAppleが当初の低価格iPhoneでは3G通信に固執すると報じています。
さらに、この中国の出版物は、ルネサス エレクトロニクスがこのデバイスの LCD ドライバーを生産し、NAND フラッシュ メモリは東芝、エルピーダ、マイクロン テクノロジー、SK ハイニックス、サンディスクから調達される予定であると述べた。
SnapdragonベースのiPhoneの噂が最初に浮上したのは1月で、同社のデュアルコアおよびクアッドコアSoCが、まだ発表されていない端末の候補として挙げられていた。
最近では、有力な人脈を持つアナリストのミンチー・クオ氏が、アップル社が今夏、次世代の「iPhone 5S」と合わせて、ファイバーグラスとプラスチックのハイブリッドケースを搭載した低価格のiPhoneを発売すると予測したが、プラットフォームの変更については言及しなかった。
