サム・オリバー
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DigiTimesによると、TSMCは現在、28ナノメートル製造プロセスで製造されたプロセッサの不足に直面しているため、20ナノメートルチップに注力しているという。業界筋の話として報じられた記事によると、同社は現在、既存の28ナノメートル企業に「十分な生産能力を提供できない」という。
「TSMCは28nmの供給が逼迫しているが、20nm技術への早期投資によって、ファウンドリーが事前にAppleなどの潜在的顧客と協力し、需要を満たすのに十分な生産能力を確保できるようになることを期待している」と水曜日の報道は伝えている。
海外サプライチェーンの情報筋によると、SMCは2014年にAppleからCPUの受注を獲得する「可能性が高い」とのことだ。現在、Appleは新型iPadに搭載されるA5X CPUの製造に、依然としてSamsungの45ナノメートルチッププロセスを使用している。
Appleは、より小規模な製造プロセスで製造された新型チップは、iPhoneやiPadの新型に不具合を引き起こす可能性があるため、自社製品にとってリスクになると見なしたと伝えられています。しかし、Appleは入手性と信頼性を確保するため、従来の製造プロセスを維持しています。
TSMCはAppleのビジネスを積極的に獲得するため、今年中に20ナノメートルの研究開発ラインに約7億ドルを投資する計画だと報じられている。当初、同社はこの資金を2013年に支出する予定だった。
TSMCは28ナノメートルの生産能力拡大のペースを加速させる計画も立てており、2013年第1四半期までに供給が需要に追いつくと見込んでいる。
TSMCは2011年第4四半期に28ナノメートルチップの収益を上げ始め、当時は売上高の約5%を占めていました。しかし、同社は2012年にこれらのチップの生産を大幅に増強しました。
Appleが新型Apple TVと最新版iPad 2に搭載したカスタムチップは、同社が32ナノメートルのチップ製造プロセスをテストしている証拠と見られています。より微細な32ナノメートルノードへの移行により、チップの効率が向上し、iOSデバイスのバッテリー駆動時間が向上します。
Apple の主要チップメーカーは依然として Samsung だが、Apple は昨年、将来の ARM ベースのプロセスを構築するために TSMC と大規模なファウンドリー契約を結んだと言われている。
噂によると、アップルは一連の訴訟を抱えているライバル企業サムスンから脱却するため、TSMCとのより緊密な提携関係の構築を目指しているという。
