半導体メーカーTSMC、アリゾナ州に120億ドル規模の工場を開設する計画を発表

Appleのプロセッサ製造パートナーであるTSMCは、アリゾナ州に先進的な半導体製造工場を開設し、最初のチップ生産は2024年に予定されていると正式に発表した。

TSMCが米国に新しい製造工場を開設する計画があるとの以前の報道に続き、このチップメーカーはアリゾナ州に120億ドルを投じて工場を建設することを確認した。

「この米国施設は、顧客やパートナーへのサポートを向上させるだけでなく、世界中の優秀な人材を引きつける機会も増やしてくれる」と同社は声明で述べた。

「このプロジェクトは、米国の大手企業が米国内で最先端の半導体製品を製造し、世界クラスの半導体ファウンドリーとエコシステムの近接性から利益を得ることを可能にする、活気があり競争力のある米国の半導体エコシステムにとって極めて戦略的に重要なものである」と同社は続けている。

同社によれば、施設の建設は2021年に開始される予定だ。完成した工場での半導体生産は2024年に開始されると予想されているが、120億ドルの支出は2021年から2029年にかけて分散される予定だ。

台湾に拠点を置くTSMCは、AppleのiPhoneやiPadに搭載されているAシリーズプロセッサを製造しており、今年後半には「iPhone 12」向けに5nmプロセスプロセッサに移行すると予想されています。TSMCの新工場は5nmプロセスの製造施設となるため、稼働開始後は噂されているARMベースのMacにもプロセッサを供給する可能性があります。

TSMCが米国内でのプロセッサ生産拡大に乗り出したのは、長年にわたりテクノロジー企業が台湾と中国への依存度を下げようとしてきた流れを受けてのことだ。また、トランプ大統領が企業の米国への生産移転を促すインセンティブとして課税をちらつかせたという今週の報道も、この動きに追随している。