サム・オリバー
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チップ大手のインテルは、次世代の Skylake マイクロアーキテクチャの最初のリリースを今年の 8 月に予定していると報じられているが、このスケジュールは、Apple のハイエンド Mac が、しばしば延期される Broadwell シリーズをスキップすることを意味する可能性が高い。
中国のブログBenchLifeが公開したIntelの文書とされるものによると、展開はデスクトップ向けフラッグシップCore i7 6700Kを含むSkylake-Sから始まるという。Skylake-U、-Y、-Hは9月に続き、2016年1月までの間に特定のバージョンが徐々にリリースされる予定だ。
Broadwellのデスクトップコンポーネントは、大部分が置き換えられると予想されています。BroadwellベースのCore i7-5775CとCore i5-5675Cは今夏に販売終了となる可能性がありますが、その後まもなくSkylakeのコンポーネントに置き換えられる予定です。
Appleは新しい12インチMacBookでBroadwell-Y Core Mシリーズを採用し、MacBook Airと13インチMacBook ProはBroadwell-U CPUに刷新されました。ただし、15インチMacBook Proシリーズでは引き続きHaswellチップが採用されています。これは、モバイル向けクアッドコアBroadwellコンポーネントがまだ登場していないためです。
Appleが今週初めに15インチMacBook Proをより高速なHaswell搭載のプロセッサに刷新したことを考えると、最も高性能なMacラップトップはBroadwellを完全に採用せず、Skylakeに直接移行する可能性が高いと思われます。Mac Proについても同様のことが言えるでしょうが、次世代Xeon E5についてはまだ何も発表されていません。
Intel の tick-tock アーキテクチャ戦略における 14 ナノメートルの「tock」である Skylake は、いくつかの新機能とともに効率とパフォーマンスの向上をもたらすことが期待されています。
中でも最も重要なのは、ギガビット速度のワイヤレス通信を可能にするWiGig規格の採用です。Intelが主要な支援者であるRezenceワイヤレス充電規格と組み合わせることで、キーボード、マウス、モニターなどの周辺機器において、より便利なワイヤレス体験が実現すると期待されています。
