マイク・ワーテル
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Appleのチップ製造会社TSMCは、7nm FinFETプロセスを使用したチップの最初の設計を2017年第2四半期に受け取る予定であると報じられており、将来のiPadおよびiPhoneモデル向けの新しい省電力Aシリーズプロセッサへの道が開かれることになる。
Commercial Timesのサプライチェーンレポートによると、7nm FinFET プロセスの最初のプロトタイプチップは、「テープアウト」完了直後の第 2 四半期に提供され、2018 年初頭にフル量産が開始され、その秋の iPhone のリフレッシュに間に合う予定です。
「テープアウト」とは、チップの設計プロセスにおける最終段階であり、量産直前の段階です。具体的には、チップのフォトマスクが完成し、製造工場への出荷準備が整った段階で、テープアウトが完了してからチップが量産されるまでの間に、追加の修正が行われることがよくあります。
この技術の顧客として、Apple以外にもQualcomm、Xilinx、Nvidiaなどが予定されている。TSMCはこのプロセスを採用したチップの顧客を既に15社抱えていると言われているが、今後20社を開拓していく予定だ。
TSMCが以前に設定した目標によれば、7nmチップの生産スケジュールは順調に進んでいる。
iPhone 7シリーズに搭載されているAppleのA10 Fusionチップは、TSMCの16nm FinFETプロセスを採用しています。iPhone 6SとiPhone SEに搭載されているAppleのA9プロセッサ、そして12.9インチiPad Proに搭載されているA9Xプロセッサも同じサイズのダイを使用しています。
2017 年秋の iPhone シリーズでは、10nm プロセス チップが採用される予定です。
ダイサイズが異なる2つの同一チップを同じ負荷で試験した場合、ダイサイズが小さいチップの方が消費電力が少なくなります。その結果、多くの場合、発生する熱量が少なくなり、ワットあたりの性能が向上します。
製造の進捗状況に関するより詳しい最新情報は、1月15日に開催されるTSMCの投資家向け会議で発表される予定だ。
