インテルCEO、チップ不足は改善する前に悪化するだろうと発言

インテルのCEO、パット・ゲルシンガー氏によると、世界的な半導体不足は当面悪化し続け、業界は回復の望みが本当にあるまで、2021年後半を通じて状況の悪化に耐えなければならないと予測されている。

インテルのゲルシンガーCEOは、電子機器向けチップの供給に影響を与えている半導体生産不足は、まだ最悪の段階には達していないと考えている。インタビューでゲルシンガーCEOは、不足は2021年末までに最悪の段階に達する可能性があると示唆した。

ブルームバーグによると、ゲルシンガー氏は半導体の供給不足は今年後半に最低水準に達し、その後回復に向かうだろうと述べた。しかし、一部の半導体製造顧客にとっては、それでも十分ではないかもしれない。

「半導体業界が健全な需給状況に戻るのは2023年以降になるだろう」とインテルCEOは述べた。「様々な業界において、状況は改善する前に悪化の一途を辿っていると思う」

ゲルシンガー氏は6月に、今後数年間は業界が直面する大きな問題、具体的には「ファウンドリの能力、基板、部品の不足に対処する」ための実質的な解決策はおそらく見つからないだろうと述べていた。

インテルは自社工場を所有しているため、他社に外注する企業よりも消費者や業界の需要に応えやすい立場にあるが、ゲルシンガー氏はコンピューター生産の他の分野も不足の影響を受けていると指摘した。

同氏は、半導体業界は、不足危機を終わらせるための業界の努力に加え、5G、電気自動車、AIの利用拡大によって、長期的な成長期を迎えると示唆している。

インテルは現在、生産拡大に向けて200億ドル規模の計画を実行中です。この計画には、アリゾナ州に2つのチップ製造施設を建設し、Apple Siliconチップの生産を目指す計画や、米国および欧州への事業拡大が含まれています。

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