アップルのチップサプライヤーが「iPhone 7」の生産能力を増強中 - 報道

秋の製品発売に合わせ、Appleのサプライヤーは、待望の「iPhone 7」の発売に先立ち、2016年第2四半期と第3四半期に向けて「かなりの部分」の生産能力を確保していると言われている。

DigiTimesの取材に応じた情報筋によると、Appleのサプライチェーンの主要パートナーは、Appleの次世代端末向けに生産能力を確保しているという。具体的には、Cirrus LogicとAnalog Devicesが、Appleのいわゆる「iPhone 7」向けに事業の大部分を投入する計画だと報じられている。

台湾積体電路製造（TSMC）も、新型iPhoneに搭載されると広く予想されているAppleの次世代「A10」プロセッサの大部分、あるいは全てを生産する準備を進めていると報じられている。報道によると、TSMCは2016年第2四半期に16ナノメートルFinFETプロセスチップの量産を開始する予定だ。

DigiTimesはAppleの将来の製品計画を予測する上で、これまで様々な情報を提供してきたが、同社のサプライチェーン情報筋は過去にも主要な提携に関する事前情報を提供してきた。新型iPhoneがここ数年秋に発売されていることを考えると、今回のタイミングは理にかなっていると言えるだろう。

同誌の最新レポートでは、Cirrus Logic社とAnalog Devices社の部品が「iPhone 7」を現行のiPhone 6sのデザインよりもさらに薄くするのに重要な役割を果たすと主張している。

特に、アナログ・デバイセズは、光学式手ぶれ補正機能と高画質ズーム機能を搭載すると噂されているデュアルレンズカメラのドライバ部品を供給していると報じられています。噂によると、この新しいデュアルレンズ設計は、大型の「iPhone 7 Plus」モデルに限定される可能性があるとのことです。

新型iPhoneは薄型化が進む一方で、iPhone 6sとiPhone 6に見られたカメラ部分の突起はなくなり、新しいレンズ技術を採用したフラットな背面に戻ると予想されています。また、Appleは過去2世代のiPhoneで見られた背面ケースの目立つアンテナラインも廃止するとの報道もあります。