マイク・ワーテル
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TSMCの新しい3nmチップ製造プロセスは、早ければ2022年のiPad Proのリフレッシュ時にApple製品に採用される可能性があるが、同年の「iPhone 14」には搭載されないだろうとサプライチェーン筋は示唆している。
金曜朝の報道では、3nmプロセスが登場するだけでなく、4nmがAppleの2022年iPhoneラインナップに採用されることが改めて強調されている。
AppleとIntelはともに、TSMCの3nmチップ製造プロセスを用いた設計をテストしています。3nmの商用生産は2022年後半に開始される予定です。
TSMC自身も、3nmテクノロジーは5nmと比較してコンピューティング性能を最大15%向上させると発表しています。同時に、消費電力は最大30%削減されるとしています。
日経アジアが金曜日に報じたスケジュールに関する記事によると、AppleのiPadが最初にこの技術を採用するとのこと。「iPhone 14」は、同誌が「スケジュール上の理由」としている理由により、前世代の4nmプロセス技術を採用するとのこと。
Appleは2020年にiPhone 12シリーズとiPad AirでTSMCの5nmプロセスを採用しました。Apple Silicon MacのM1チップと、2021年モデルのiPad Proにも同じプロセスを採用しています。
インテルも、ノートパソコンやデータセンターサーバー向けにTSMCのプロセスを採用すると言われている。インテルのバッチの量産開始は2022年末と予想されているが、iPad向けよりも大量生産される見込みだ。
「現在、インテル向けに計画されているチップの量は、3ナノメートルプロセスを使用するアップルのiPad向けよりも多い」と日経アジア筋の1人は語った。
インテルは2023年の製品についてTSMCと協力していることを認めたが、どのプロセスを使用しているかについてはコメントを控えた。
日経アジアは、Appleのサプライチェーンの動向に関する報道において優れた実績を誇っています。Appleの将来の計画について予測することは滅多にありませんが、予測する場合は概ね的中しています。
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