TSMC、米国でさらに5つのチップ工場を拡張計画

AppleのチップパートナーであるTSMCは、アリゾナ州にチップ製造工場を開設するという既存の計画を拡大することを検討しており、この台湾企業は同州内にさらに5か所を開設する計画のようだ。

TSMCはアリゾナ州に120億ドル規模の半導体工場を建設する計画を進めており、この計画は2020年5月に発表されて以来、資金調達に奔走してきた。しかし、TSMCが米国で建設を計画しているのは、これが唯一のプロジェクトではないかもしれない。

ロイターの3つの情報筋によると、TSMCはフェニックスの既存のプロジェクトに加え、アリゾナ州にさらに5つの施設を追加する可能性を検討しているという。

ある情報筋は、施設の増強は米国政府の要請に応じたものだと主張しているが、詳細は明らかにしなかった。「TSMCは社内的に、最大6つのファブを建設する計画だ」と情報筋は述べた。

TSMCは4月、他のテクノロジー企業幹部や半導体メーカーと共にホワイトハウスで開催されたバーチャルサミットに参加し、世界的な半導体不足の緩和策を探りました。バイデン政権は国内半導体生産の水準向上に数百億ドル規模の資金投入を目指しており、TSMCもその支援を受ける資格がある可能性があります。

2番目の情報筋は、他の施設の場所が現在のプロジェクトのすぐ近くにある可能性を示唆しており、TSMCはすでに拡張に十分な土地があることを確認しているという。

工場の建設にどのくらいの時間がかかるかについては、３人目の情報筋によると、TSMCはサプライヤーに対し、今後３年かけて６つの工場を建設する計画だと伝えたという。

TSMCの最高経営責任者（CEO）であるCC Wei氏は4月の決算説明会で、建設中の施設についてコメントし、2024年までに5nmチップの生産を開始し、月産2万枚のウェハを生産できる可能性があると述べた。

電話会議では、同社が「柔軟性を確保するため、アリゾナ州に広大な土地を取得した」と言及されました。CEOは、さらなる拡大は可能だが、「まずはフェーズ1まで拡大し、その後、事業効率、コスト、そして顧客の需要に基づいて、次のステップを決定する」必要があると述べました。

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